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全自动晶圆化学清洗设备
自动化半导体晶圆化学清洗设备SCS-Q012-150mm（50晶圆）是实现混合物(SPM) -HF溶液-过氧化物-氨水溶液(APM) -过氧化物-盐溶液（HPM）交替加工的工艺过程，在化学试剂中对直径为150mm的半导体晶圆进行清洗。
产品特点
1.适用直径150mm的晶圆；
2.每个槽中至少有50片晶圆，放置在2个卡塞中；
3.自动晶圆定位系统；
4.机械手自动操作和运输系统；
5.配备高效微粒空气过滤器；
6.配置溶液制备系统；
7.控制系统：PLC+人机界面。
应用领域
晶圆制造等
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139 6265 8938
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