米兰(中国)每周技术交流例会
米兰(中国)致力于高端湿制程设备制造商,追求卓越品质,创造世界品牌,定期召开技术研讨会议
设备名称/型号:水平式铜(钛)蚀刻设备 工艺简介:光刻胶覆盖有效线路,通过腐蚀液将sputter金属Cu种子层蚀刻掉,留下需要的线路 工艺流程:喷...
全自动槽式清洗机广泛应用于集成电路领域、先进封装领域里的清洗、刻蚀后、光刻胶去除等工艺。与传统的清洗设备相比自动化程度更...
技术参数: wafe尺寸:6寸 8寸 12寸 深宽比:1:1-15:1 衬底材料: 玻璃、石英、陶瓷 填充材料:Cu、 Ni、 Sn、 Ag 、Au 玻璃厚度:100um 、15...
* 设备型号:SCS-04-HD01 * 整机尺寸:约 9300mm(L)×2350mm(W)×2700mm(H) * 操作台面高度:950±50mm * 兼容12inch与8inch wafer * ...
设备名称:半自动晶圆电镀设备 设备系列:SP系列 设备分类:生产型(P),研发型(R) 工艺类别:晶圆电镀 晶圆尺寸:4-12inch 工艺类型:Au,Cu,Ni,Sn,Ag,Pd,A...
设备名称:全自动晶圆电镀设备 设备系列:SP系列 设备分类:生产型(P),研发型(R) 工艺类别:晶圆电镀 晶圆尺寸:4-12inch 工艺类型:Au,Cu,Ni,Sn,Ag,Pd,A...
水平电镀技术,它是垂直电镀法技术发展的继续,技术的关键就是制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统,能使高分散能力的镀液,在改进供...
晶圆尺寸: 150mm&200mm&300mm 设备配置: -无或2个loadports -8个或多个电镀腔体:Cu、Ni、Sn/Ag、Au -电镀液种类:Cu、Ni、Sn/Ag、...
米兰(中国),成立于2018年6月,坐落于昆山市高新经济区,是集半导体芯片湿制程专业设备的研发、生产、销售、服务于一体的综合性高科技公司。公司致力于提供集成电路制造、先进封装及晶圆制造领域的湿法制造环节工艺设备的综合解决方案,目前产品包括电镀设备(RDL、TSV设备)、化学镍钯金设备、半导体槽式清洗设备、半导体引线框架(载板/基板)电镀设备、单片清洗设备、匀胶显影设备等。企业团队汇集了从事半导体行业国内外至少十年以上的优秀专业人才,企业励在研发自主核心技术,造就拥有关键技术的知识产权的高科技民族企业。 通过技术、人才引流,实验室和厂线的高度快速结合,市场导向等方式进行深化合作,加速公司的高端技术发展。努力攀登半导体湿法制造的高峰,攻克装备、工艺与材料技术瓶颈,成为中国一流的微电子制造装备企业。 涉及行业有半导体IC , MOS功率器件, MEMS, SIC, GaAs, GPP ,SIC ,Ca N芯片, LED ,光伏,半导...
2022-08
米兰(中国)致力于高端湿制程设备制造商,追求卓越品质,创造世界品牌,定期召开技术研讨会议
2022-08
公司组织参与2022年化合物半导体先进技术及应用大会,2022.08.03-04,在苏州太仓,与会人员多是半导体生产相关企业,米兰(中国)偕同公司领导与技术人员...
2022-08
为了更好的服务客户,匹配产品质量标准,米兰(中国)提前备足库存。因为IWAKI PUMPS 订购交期长,生产精度高,目前市场上还没有可以完全替代的产品。苏科...
2022-07
第十六届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨苏州第三代半导体产业融合创新发展高峰论坛为期三天,米兰(中国)(江苏)半导体设备科技有限公司领...
2022-07
中国半导体分立器件产业随着传统产业转型和技术升级,在新兴产业发展中发挥着不可或缺的重要作用。新材料和新技术的不断发展应用,对半导体分立...