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自动除胶设备

全自动去胶设备广泛应用于集成电路领域、先进封装领域里的光刻胶去除工艺。与传统的去胶设备相比自动化程度更高，采用模块化设计，可以依据客户客制化工艺生产需求为导向，从设计开发、机台组装、测试、设备安装到售后服务

应用领域

集成电路领域：光阻去胶工艺

先进封装领域：TSV刻蚀后去胶工艺、UBM/RDL 去胶工艺

产品特点

1.自主研发的智能精准的传输控制系统

2.全自动化学品集中供液系统（CDS|）

3. 药液溢流设计，减少单片药液用量，降低使用成本

4. 晶圆表面去胶良品率100%

5. 设备Through-Put 产能每小时200片（双TANK)

6.可选配单元模块对应不同的光阻去除需求

7. 药液槽采用双槽体设计，可实现精确控温

8. 独立控制废液排气，有效保护人员作业