FHD沉积系统设计为在最短的时间内在基底上沉积硅和在基底上沉积硅酸盐（二氧化硅），特别适用于光波导工艺的二氧化硅沉积，薄膜厚度达到25微米以上。
-技术优势
1.首款自主研发的FHD镀膜设备 ，TGV镀铜设备实现国外竞品完全对标 ，产品已进客户端量产。
2.FHD镀膜设备 ，TGV镀铜设备为切入口 ，布局半导体光量子集成芯片和先进封装制程中合成石英和光纤设备及产品线，可替代进口设备；
3.核心团队具有十年以上精密半导体装备开发及量产经验 ，掌握半导体设备开发的核心技术和工艺，具有高端半导体制程设备的研发能力，能为客户提供整线解决方案和服务。
-高性价比
关键零部件实现了供应链自主可控 ，原材料风险小。