设备名称：全自动晶圆电镀设备
设备系列：SP系列
设备分类：生产型（P），研发型（R）
工艺类别：晶圆电镀
晶圆尺寸：4-12inch
工艺类型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy …
工艺应用：RDL，PillarBumpTSV
工艺操作：自动
晶圆类型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …
晶圆尺寸：2-12inch

1.兼容12inch与8inch wafer；
2.全自动运行，foupin-foupout；
3.dry in- dry out ；
4.程式可自由选择镀Cu or 镀Cu/Sn or 镀Au，自由切换；
5.扫码或RFID感应自动选择程式，无需操作员选择；
6.不锈钢SUS316骨架，包覆NPP，结实且
耐腐蚀 ；
7.工控机+PLC控制，系统稳定；
8.Windows操作系统，简单方便；
9.支持EAP功能；
10.兼容半导体通用SECS/GEM 技术协议；
11.具备自动添加功能。

RDL、Pillar、Bump、TSV、TGV